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14662024-05-22
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台积电虽然未必如英特尔般家喻户晓,但按市值衡量,台积电实际上是遥遥领先的全球最大半导体公司。就收入而言,这家代工巨头近年来在晶片制造领域已经从英特尔手中夺走了桂冠。
近来,台积电在全球晶片厂商中占有57%的市场份额。其先进的制造技术一直是成功的关键,它的5纳米晶片生产(最小、最省电、功能最强大的电脑处理器)领先于其他同类产品。结果,全球几乎所有无晶片厂房的半导体公司,都将台积电视为值得信赖的生产合作伙伴。即使是英特尔在推出新生产线上一直遇到困难。从为5G移动网络提供动力的晶片到为人工智能系统提供支援的晶片,台积电都能满足不同订单需要。
该公司刚刚宣布,计划在未来3年花费1,000亿美元,来提高生产能力。这是因为尽管厂房的产能利用率已超过100%,但过去一年仍无法满足需求。
台积电继续派发股息,近来每年股息率为
1.5%。在可见未来,当不同晶片制造商都以最大产能将生产晶片转化为公司利润,台积电的投资者可以肯定能从中获利。
德州仪器(TexasInstruments)设计和制造的晶片可作多种不同应用,从汽车的高级驾驶员辅助系统(ADAS)到航空和国防工业的微控制器。德州仪器不是该行业中发展最快的公司,但它是全球经济的重要供应商,并且随着电子元件在各种设备的重要性日益提高,数十年来,德州仪器一直在稳步增长。
半导体行业是高度周期性,在需求激增的年份(例如2021年)后,随着供应的增加可以满足全球需求,然后超过需求。但德州仪器通过有效分配资源以改善其制造流程,在这周期始终是赢家。
从2004年至2020年,该公司的自由现金流平均每年增长12%,并且在此过程中,每年都增加派息率。实际上,近来股息率约
2.2%,这使其成为寻求稳定增长和可靠收入的投资者的最佳蓝筹股之一。
与前面提到的前两家生产各种晶片类型的晶片厂不同,美光(MicronTechnology)专注于数位记忆体。记忆体晶片是一种技术必需品,无处不在,它以更复杂的半导体设计,在数据中心及作为消费电子产品中的独立零件。
从历史看,由于供求关系的波动,它们的费用容易出现大幅波动。但数字记忆体比以往任何时候都更加重要,美光科技公司已过度了最近一次低迷时期(在2020年达到顶峰),比以往任何时候都更加强大,现正快速恢复盈利增长。
这是因为诸如人工智慧、数据中心、云计算服务、5G移动性和智能手机,具有ADAS和电力传动系统的汽车,以及机器人工业设备之类的技术都需要大量数据。这就需要地方存储所有这些数据,美光不断投资于技术,以缩小其存储晶片的尺寸,同时增加晶片的存储容量。有见及此,它的利润率正在提升,该公司预计,随着更多应用程式需要运用更多记忆体元件,需求将在2021年及以后保持高位。
AnalogDevices(ADI)是另一家多元化的晶片设计商和制造商,类似于德州仪器。该公司的产品从处理器到网路连接晶片,再到为LiDAR或5G移动性等更特定的应用而设计的晶片。它的高端市场包括工业、通信和汽车工业。
ADI也正在推动重要的技术趋势,它的晶片正在降低工业设备和制造业、无线连接,以及电池供电的车辆和储能中的电力消耗,这也是非常有利可图的。它有足够的现金(第一季度的自由现金流利润率达到惊人的33%)来投资新设计并改善其晶片厂工艺。近来,它的股息率为
1.8%,在当前全球晶片短缺的情况下,业务正在快速增长。
五家要介绍的晶圆厂最后一家是恩智浦半导体(NXPSemiconductor),它是汽车、智能手机和工业设备的连接晶片和处理器的设计和制造领导者。去年对汽车制造商来说是糟糕的一年,但是即使在疫情初期,汽车和卡车的销售也急剧下降,而恩智浦有40%的收入仍来自该行业。除了连线晶片外,它还有车辆的ADAS硬件、资讯娱乐系统和电动传动系统技术。
这使恩智浦成为希望押注汽车行业反弹的投资者的头号买入对象,更不用说从自动驾驶和电动汽车发展的需求。恶劣的天气使恩智浦在今年初暂时关闭在德克萨斯州的一些厂房,但该公司正迅速从疫情的影响中恢复过来,并提升了产量,因而盈利能力正在恢复。恩智浦最近被添加到标普500指数,巩固了该公司作为顶级电子元器件工厂的增长前景。
中国芯片公司排名中国芯片公司排名前十
现阶段我国自主研发芯片已进入快车道,随着中国经济迅猛发展,中国企业对于芯片需求越来越大,然而遭到美国遏制,众多中企纷纷提高自身研发水平,加快芯片自主化步伐,那么谁才是中国最具实力和发展前景的芯片制造商?在这篇文我们将盘点中国前前十芯片制造厂商。
1.深圳市海思半导体有限公司(华为海思)
深圳市海思半导体有限公司成立于2004年10月,总部位于中国广东省深圳市,其前身是华为集成电路设计中心。主要产品覆盖无线网络、固定网络、数字媒体等领域的芯片及解决方案,已用于在超100多个国家地区。
紫光集团有限公司成立于1993年4月,其前身是清华大学创办的校办企业,现已成为中国最大的综合性集成电路企业,也是全球第三大手机芯片企业,在企业级IT服务细分领域排名中国第[One]、世界第二。近年来,紫光集团逐步形成以集成电路为主导,从“芯”到“云”的高科技产业生态链。
江苏长电科技股份有限公司成立于1972年,是全球领先的集成电路制造和技术服务提供商,致力于为客户提供全方位的微系统集成一站式服务,包含集成电路的系统集成封装设计、技术开发、产品认证等。所属行业是半导体封装测试,长电科技主要产品已涵盖了主流集成电路系统应用。
中芯世界集成电路制造有限公司成立于2000年4月,是中国内地规模较大、技术先进的集成电路芯片制造企业。中芯世界主要业务是根据客户需求或第三者的集成电路设计,为客户制造集成电路芯片,是纯商业性集成电路代工厂,提供0.35um-14nm制程工艺设计和制造服务。
无锡市太极实业股份有限公司成立于1987年,其前身为无锡市合成纤维总厂,是中国有一定知名度和发展前途的技术先进性企业。
天津中环半导体股份有限公司成立于1999年,其前身为天津市第三半导体器件厂,是中国生产经营半导体材料和半导体集成电路与器件的高新技术企业。中环股份业务主要有高压器件、功率集成电路与器件、单晶硅和拋光片。
中国振华科技股份有限公司成立于2006年8月,现属于国家120家试点企业集团和国家520家重点企业之一,拥有国家级技术中心和863成果产业化基地,主导产品有以电子电话机和通信天线为代表的通信整机;以贴片钽电容器为代表的新型电子元器件。
纳思达股份有限公司成立于1991年11月,总部位于中国珠海,是中国打印显像产品服务提供商及集成电路芯片设计企业,且具备SoC/MCUASIC芯片定制设计能力,是打印产业链全覆盖的上市企业,全球前五的激光打印机生产厂商。
深圳市中兴微电子技术有限公司成立于2003年11月,其经营范围包括集成电路的设计、生产、销售等。产品主要以通信技术为主,致力成为全球领先的综合芯片供应商,是中国IC设计公司前三。
华天科技成立于2003年11月,由天水华天微电子有限公司、甘肃省电力建设投资开发公司、杭州士兰微电子股份有限公司、杭州友旺电子有限公司、自然人杨国忠和葛志刚、上海贝岭股份有限公司、无锡硅动力微电子有限公司签署《发起人协议》,一致同意共同发起设立天水华天科技股份有限公司。主要从事于半导体集成电路封装测试业务
入选理由:全球光子计算芯片领域融资额比较高
曦智科技专注光子计算芯片设计,2017年,沈亦晨(曦智科技联合创始人兼CEO)与其所在的麻省理工学院团队在《自然-光子学》杂志发表了一篇关于光子计算的论文;2018年曦智科技成立;2019年4月,其发布了全球首款光子芯片原型板卡,并通过流片验证。根据CBInsights的数据,其已获融资总额近4000万美元,是全球光子计算芯片领域融资额比较高的公司。
〖Two〗、鲲游光电(NorthOceanPhotonics)
入选理由:华为哈勃加持的晶圆级光芯片
鲲游光电成立于2016年,专注于晶圆级光芯片的研发与应用,致力于探索通过半导体工艺与光学工艺的融合,以半导体晶圆思路设计、制成纳米级、低成本的光学芯片。其主要关注3D成像系列、AR及新型光学显示系列、5G高速光通讯模块系列。2019年底,华为旗下哈勃科技投资参与融资,并成为其第二大机构股东。今年3月,鲲游光电新获2亿元B轮融资。
入选理由:全球少数集研发和量产高功率半导体激光器芯片于一体的公司之一
长光华芯主要致力于高功率半导体激光器芯片、高速光通信半导体激光芯片、高效率半导体激光雷达3D传感芯片及相关光电器件和应用系统的研发、生产和销售。其自主研发的高功率915nm激光芯片,发光区宽度为90μm,转换效率可达65%,现已累计销售芯片超过200万片,是全球少数几家研发和量产高功率半导体激光器芯片的公司。
入选理由:华为Mate30Pro前、后置TOF的VCSEL供应商
纵慧芯光专注于光通讯专用VCSEL芯片、3D传感专用VCSEL芯片的标准品开发,以及基于行业需求定制芯片和解决方案,其已作为Mate30Pro前置和后置TOF供应商进入华为的供货商系统。2019年2月获得上亿元级B+轮融资,领投方为武岳峰,前海母基金、追远创投、五岳华诺等跟投。
〖Five〗、陕西源杰半导体(YuanjieSemiconductor)
入选理由:专注高可靠性的国产激光芯片设计公司
陕西源杰半导体关注光通信用半导体激光器芯片的研发、生产和销售。主要从事开发可靠性高的光通信激光器;其可独立进行外延到芯片端的设计与制造,是国内少数具备电子束技术设备的公司。2020年初,陕西源杰与博创科技和SicoyaGmbH共同成立中外合资有限公司斯科雅(嘉兴),注册资本1500万美元,共同推动未来硅光子技术产品前进。
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