大家好，今天来为大家分享芯片工厂求购网站排名的一些知识点，和芯片材料供应商排名的问题解析，大家要是都明白，那么可以忽略，如果不太清楚的话可以看看本篇文章，相信很大概率可以解决您的问题，下面我们就一块儿来看看吧！

本文目录

1. 硅光芯片排名
2. 欧洲芯片公司排名
3. 芯片材料供应商排名

[One]、硅光芯片排名

1)英特尔：研究硅光技术20多年，2016年将硅光子产品100GP***4投入商用100GP***4和100GCWDM4硅光模块已累计出货超400万只，200GFR4及400GDR4正在研发

(2)思科：思科于2012年、2019年收购Lightwire、Luxtera(硅光市占率35%)及Acacia公司，布局硅光领域。

(3)Luxtera：曾研发世界之一款CMOS光子器件，为最早推出商用级硅光集成产品的厂商之一，2015年发布100GP***4硅光子芯片;Acacia400G硅光模块方案主要是将分离光器件集成为硅光芯片的基础上再与自研DSP电芯片互联，最终外接激光器进行封装，已于2020年开始送样给客户

(4)Juniper：2016年收购Aurrion发展硅光业务2019年推出100GQSFP28和400GQSFP-DD光模块

(5)SiFotonics：世界上最早开始探索硅光技术的公司之一，全球硅光技术头部企业，2015年推出完全基于CMOS工艺的硅基全集成100G相干接收机芯片，2020年100G/400G硅光集成芯片已批量出货

(6)亨通光电：与英国Rockley展开合作，2021年募
8.65亿原硅光模块产品新建项目，设计年产能为120万只100G硅光模块和60万只400G硅光模块100G硅光模块已出货，400GFR4研发成功，具备量产能力

(7)光迅科技：硅光芯片开发业务主要在参股公司武汉光谷信息电子创新中心有限公司，2018年联合研制成功100G硅光收发芯片并正式投产使用，2020年实现量产，近来已开始出货200G/400G硅光数通模块

(8)博创科技：与Sicoya、源杰半导体成立合作公司2020年1月推出400G数通硅光模块

(9)阿里云：与Elenion合作推出自研硅光模块2019年9月宣布推出基于硅光技术的400GDR4光模块

(10)华为：收购英国光子集成公司CIP和比利时硅光子公司Caliopa小型高容量硅光芯

[Two]、欧洲芯片公司排名

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1.德州仪器（TI）：渗透工业+汽车领域

近来来看，TI的两大市场工业市场和汽车市场都算是表现相对较弱的市场。不过TI的模拟芯片与英特尔或高通的芯片不同，不会很快就过时。从终端市场来看，工业和汽车业务均下降了几个百分比，不过TI未来还将继续投资14个工业领域包括自动化控制、电机、楼宇自动化、智能电网、航空航天、医疗与保健等，针对这些细分应用提供了大量针对性的借鉴设计，还有5个汽车领域。

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2.亚德诺（ADI）：并购效应明显

ADI的进步主要得益于2016年的合并。2016年ADI与凌力尔特合并，为其整体生产能力与市场占有率提供了提高的动力，在工厂自动化、军事航空航天、视频监控、测试与测量、医疗以及电力和能源应用等多元化工业领域提供了新机遇。与2017年相比，ADI不仅销售额增长了10％，并在2018年创造了31亿美元的工业收入。该项收购为ADI在工厂自动化、军事航空航天、视频监控、测试与测量、医疗以及电力和能源应用等多元化工业领域提供了新机遇。

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3.英飞凌（Infineon）：IGBT芯片+模块引领增长

英飞凌跃升至第3名，2018年工业收入达到29亿美元。与2017年相比，该公司2018年的收入增长了1
6.9％。IGBT芯片和模块引领了该公司顶级细分市场的增长，这些领域包括家庭自动化，工业驱动和各种其他能源应用。IGBT7将成为电机驱动应用的主流技术。在更高功率密度方面，英飞凌推出新一代更高效芯片技术IGBT7。与上一代技术IGBT4相比，IGBT7导通损耗减小20%。而且结合工业电机驱动的应用需求，IGBT7进行了芯片开关损耗的优化设计，可实现更高功率密度，同时兼顾芯片的软特性。

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4.意法半导体（ST）：工厂+家庭自动化市场增速明显

自创办以来，意法半导体在研发的投入上从未动摇过，被公认为半导体工业最具创新力的公司之一。制造工艺包括先进的CMOS逻辑、混合信号、模拟和功率制造工艺。在先进的CMOS领域，意法半导体将与IBM联盟合作开发下一代制造工艺，包括32nm和22nmCMOS工艺开发、设计实现技术和针对300mm晶圆制造的先进研究，此外，意法半导体和IBM还将利用位于法国Crolles的300mm生产设施开发高附加值的CMOS衍生系统级芯片技术。

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5.英特尔：增长率提升但排名下滑

尽管年收入增长率超过11％，使得英特尔在2018年的工业领域收入为26亿美元，但排名下降了两位，位居第五。该公司的物联网部门凭借其创新和实力不断实现健康的收入增长，在工厂自动化、视频监控和医疗领域。智能和互联设备的普及以及数据分析的巨大提升也有助于增长。

[Three]、芯片材料供应商排名

〖One〗、全球知名的芯片厂商有哪些呢？下面给大家介绍下全球芯片前十厂商排名。

〖Two〗、第一名：Intel英特尔。英特尔公司创始于1968年，总部地点位于美国加州圣克拉拉，是半导体行业和计算创新领域的全球领先厂商。

〖Three〗、第二名：Qualcomm高通高通公司创始于1985年，总部地点位于美国加利福尼亚州圣迭戈市。经营范围涉及无线电通信技术研发，芯片研发，是全球领先的无线科技创新者。

〖Four〗、第三名：Hisilicon海思半导体。海思半导体成立于2004年，总部地点位于中国广东省深圳市，是全球领先的Fabless半导体与器件设计公司。

〖Five〗、第四名：Mediatek联发科技。联发科技成立于1994年，总部地点位于中国台湾新竹科学工业园区。经营范围涉及无线通讯、数字多媒体等，是全球无晶圆厂半导体公司。

〖Six〗、第五名：NVIDIA英伟达。英伟达公司创立于1993年，总部位于美国加利福尼亚州圣克拉拉市。经营范围涉及显示芯片和主板芯片组制造，是全球可编程图形处理技术领袖，也是人工智能计算的引领者。

〖Seven〗、第六名：Broadcom博通。博通公司成立于1991年，总部地点位于美国加利福尼亚州尔湾市，是全球领先的有线和无线通信半导体公司。

〖Eight〗、第七名：TI德州仪器。TI德州仪器创始于1930年，总部地点位于美国德克萨斯州达拉斯。经营范围涉及半导体、电子产品，是一家半导体跨国公司。

〖Nine〗、第八名：AMD超威半导体。AMD成立于1969年，总部地点位于美国加州硅谷桑尼维尔。经营范围涉及CPU、显卡、主板等电脑硬件设备，是一家专注于微处理器设计和制造的大型跨国公司。

〖Ten〗、第九名：ST意法半导体。意法半导体集团成立于1987年，总部地点位于瑞士，是世界最大的半导体公司之一。

1〖One〗、第十名：NXP恩智浦半导体。恩智浦半导体公司成立于2006年，总部地点位于荷兰埃因霍温，全球最大的汽车半导体供应商。

1〖Two〗、上面就是对全球芯片前十厂商排名的介绍，希望对大家有所帮助

文章到此结束，如果本次分享的芯片工厂求购网站排名和芯片材料供应商排名的问题解决了您的问题，那么我们由衷的感到高兴！